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3EZ130D5-C中文资料
3EZ130D5-C数据手册规格书PDF详情
FEATURES
• Glass Passivated Chip
• Low Leakage
• Built-in Strain Relief
• Low Inductance
• High Peak Reverse Power Dissipation
• For Use in Stabilizing and Clipping Circuits with High Power Rating
更新时间：2025-5-3 14:02:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
VISHAY/威世 |
24+ |
DO-15 |
50000 |
只做原装，欢迎询价，量大价优 |
|||
MICROSEMI |
1809+ |
DO-204 |
3675 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
EIC |
23+ |
NA |
39960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
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SeCoS Halbleitertechnologie GmbH 喜可士股份有限公司
中文资料: 12570条
位于德国的SeCoS Halbleitertechnologie GmbH致力于为市场提供最优质的晶圆产品。2001年，拥有50多年晶圆生产经验的SeCoS Halbleitertechnologie GmbH向SeCoS Taiwan提供技术并转让专利，授权SeCoS Taiwan生产和 半导体产品销往世界。 在SeCoS，我们的目标是建立互利的商业伙伴关系，并寻求稳固的， 与客户的长期关系。凭借高标准的客户服务，我们的主要目标是 以极具竞争力的价格提供我们最好的质量。 我们很荣幸向客户介绍SeCoS Corporation的品牌和质量。 我们相信我们的精确精神和创新激情将带来革命性的体验
