位置:TSM-125-02-S-SV-A-M-TR > TSM-125-02-S-SV-A-M-TR详情
TSM-125-02-S-SV-A-M-TR中文资料
更新时间:2024-5-13 16:07:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
SAMTEC |
新 |
13714 |
全新原装 货期两周 |
||||
SAMTEC |
18+ |
SMD |
34385 |
全新原装现货,可出样品,可开增值税发票 |
|||
SAMTEC |
2021+ |
SMD |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
Samtec |
21+ |
SMD |
4550 |
全新原装现货 |
|||
SAMTEC/申泰 |
22+ |
SMD |
9600 |
原装现货,优势供应,支持实单! |
|||
SAMTEC/申泰 |
22+ |
SMD |
18000 |
只做全新原装,支持BOM配单,假一罚十 |
|||
SAMTEC/申泰 |
23+ |
SMD |
25500 |
授权代理直销,原厂原装现货,假一罚十,特价销售 |
|||
SAMTEC/申泰 |
2308+ |
236236 |
一级代理,原装正品,公司现货! |
||||
SAMTEC/申泰 |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
|||||
SAT |
D/C99+ |
300 |
TSM-125-02-S-SV-A-M-TR 资料下载更多...
TSM-125-02-S-SV-A-M-TR 芯片相关型号
- 08056F104KAZ2A
- CB017C0102
- CRCW0402562RFKEK
- CRCW0603562FZNEB
- DE21XKX102JB2A
- DF22-2S-7.92C28
- DF37B-50DS-0.4V51
- FH12-19S-0.5SH55
- FH19SC-09S-0.5SH05
- FH19SC-32S-0.5SH05
- FH19SC-50S-0.5SH05
- FH34S-24S-0.5SH50
- FH41-40S-0.5SH05
- FTSH-105-01-F-MT-EJ
- FTSH-105-04-F-MT-EJ
- GCJ325C75C1AR50D
- HR25A-9P-12PC
- JU1215-KM277K4-09804-450T
- ML03V11R8AAT2A
- PIC16F1459-EMLSQTP
- PIC16F1459T-EPSQTP
- PIC16F887-EMLQTP
- PIC16F887T-ESOSQTP
- PIC16LF1459-EMLSQTP
- SE013C223KAA
- TMM120-03-S-D
- TMM130-05-S-D
- TRJB150M016RRJ0100
- TSM-108-02-T-SV-A-M-TR
- TSW-23-17-G-D
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Samtec Inc.
SamtecInc.是P.C.板级互连器件领域的世界级制造商。Samtec是一家全球化制造商,提供十分广泛的电子互连器件解决方案,包括微间距板对板系统(间距为0.100"、2mm、0.050"、1mm、0.8mm、0.635mm、0.5mm和0.4mm)、高速夹层系统、高密度阵列、IC至板、前瞻性/有源光纤、稳固的电源系统和电缆组件(IDC、分立线、密封/圆形和高速度)。为了迎接未来的互连器件挑战,Samtec建立了专门的“技术中心”,用于开发和推进各种性能和成本优势兼具的技术、产品,以确保从裸芯片到100米以外的接口以及这两者之间所有互连点的全面系统优化。依托遍布18个国家和