位置:MCX-J-P-H-ST-TH2 > MCX-J-P-H-ST-TH2详情
MCX-J-P-H-ST-TH2中文资料
MCX-J-P-H-ST-TH2产品属性
- 类型
描述
- 型号
MCX-J-P-H-ST-TH2
- 制造商
Samtec Inc
- 功能描述
50 OHM MCX JACKS & PLGS - Bulk
更新时间:2024-5-25 11:10:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
WSKE |
MODULE |
13000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
||||
ST |
原厂原封 |
93480 |
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规 |
||||
AMP |
2308+ |
560555 |
一级代理,原装正品,公司现货! |
||||
AMP |
18+ |
MCX |
3800 |
||||
AMP |
2022+ |
MCX |
3800 |
原厂原装,假一罚十 |
|||
ST |
22+ |
原厂原封 |
16900 |
支持样品 原装现货 提供技术支持! |
|||
国产 |
2021++ |
100LQFP |
10000 |
原装正品价格优势!欢迎询价QQ:385913858TEL:15 |
|||
JUNPER |
22+ |
上海当天发货 |
28600 |
只做原装正品现货假一赔十一级代理 |
|||
JUNPER |
21+ |
上海当天发货 |
199 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
Amphenol RF |
2147+ |
原厂封装 |
12500 |
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品 |
MCX-J-P-H-ST-TH2 资料下载更多...
MCX-J-P-H-ST-TH2 芯片相关型号
- 1-2057989-1
- ADUC7023
- DG200A_MIL
- MC74VHC1GT86DBVT1G
- MCX-CA
- MCX-EM
- MCX-J-C-HF-ST-CA1S
- MCX-J-C-H-ST-CA1
- MCX-J-C-H-ST-CA2
- MCX-J-P-H-RA-EM1
- MCX-J-P-H-RA-MT1
- MCX-J-P-H-RA-SM1
- MCX-J-P-H-RA-TH1
- MCX-J-P-H-RA-TH2
- MCX-J-P-H-ST-EM1
- MCX-J-P-H-ST-MT1
- MCX-J-P-H-ST-SM1
- MCX-J-P-H-ST-SM1-TR
- MCX-J-P-H-ST-TH1
- MCX-MT
- STM32F407RGT7TR
- STM32F407RGT7XXX
- STM32F407RGY6TR
- STM32F407RGY6XXX
- STM32F407RGY7TR
- STM32F407RGY7XXX
- TL431AIDG
- TL431AIDG4
- TPS7A53A-Q1
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Samtec Inc.
SamtecInc.是P.C.板级互连器件领域的世界级制造商。Samtec是一家全球化制造商,提供十分广泛的电子互连器件解决方案,包括微间距板对板系统(间距为0.100"、2mm、0.050"、1mm、0.8mm、0.635mm、0.5mm和0.4mm)、高速夹层系统、高密度阵列、IC至板、前瞻性/有源光纤、稳固的电源系统和电缆组件(IDC、分立线、密封/圆形和高速度)。为了迎接未来的互连器件挑战,Samtec建立了专门的“技术中心”,用于开发和推进各种性能和成本优势兼具的技术、产品,以确保从裸芯片到100米以外的接口以及这两者之间所有互连点的全面系统优化。依托遍布18个国家和