位置：HTSW-105-07-S-D > HTSW-105-07-S-D详情
HTSW-105-07-S-D中文资料
HTSW-105-07-S-D产品属性
- 类型
描述
- 型号
HTSW-105-07-S-D
- 制造商
Samtec Inc
- 功能描述
CONN UNSHRD HDR HDR 10 POS 2.54MM SLDR ST TH - Bulk
- 制造商
Samtec Inc
- 功能描述
.025 sq. Terminal Strips
更新时间：2024-4-26 15:51:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SAMTEC |
05+ |
原厂原装 |
5741 |
只做全新原装真实现货供应 |
|||
SAMTEC |
21+ |
35200 |
一级代理/放心采购 |
||||
Samtec |
2021+ |
2.54mm |
285000 |
专供连接器,军工合格供应商! |
|||
Samtec |
2308+ |
190075 |
一级代理,原装正品,公司现货! |
||||
SAMTEC |
23+ |
强势砷泰 |
6800 |
砷泰专家/可订期货 |
|||
SAMTEC |
2023+环保现货 |
标准封装 |
2500 |
专注军工、汽车、医疗、工业等方案配套一站式服务 |
|||
SAMTEC |
新 |
10685 |
全新原装 货期两周 |
||||
SAMTEC |
2018+ |
NA |
6528 |
承若只做进口原装正品假一赔十! |
|||
SAMTEC |
22+ |
POS |
19537 |
原装正品现货 |
|||
SAMTEC |
1922+ |
8900 |
公司库存原装低价格欢迎实单议价 |
HTSW-105-07-S-D 资料下载更多...
HTSW-105-07-S-D 芯片相关型号
- 1200651422
- HTSW-102-05-G-S
- HTSW-103-07-S-S
- HTSW-103-08-T-S
- HTSW-105-15-T-D
- HTSW-108-07-L-D
- HTSW-11-05-F-D
- HTSW-11-05-F-Q
- HTSW-11-05-F-S
- HTSW-11-05-G-D
- HTSW-11-05-G-Q
- HTSW-11-05-G-S
- HTSW-11-05-L-D
- HTSW-11-05-L-Q
- HTSW-11-05-L-S
- HTSW-11-05-T-D
- HTSW-11-05-T-Q
- HTSW-11-05-T-S
- HTSW-11-07-F-D
- L5988D
- L5989D
- SI3000
- SI3008
- SI3019
- TBG-XX-01-B
- TBG-XX-01-M
- TBG-XX-02-B
- TBG-XX-03-B
- ZVL11L14B
- ZVL11L14T
Samtec相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Samtec Inc.
中文资料: 24836条
SamtecInc.是P.C.板级互连器件领域的世界级制造商。Samtec是一家全球化制造商，提供十分广泛的电子互连器件解决方案，包括微间距板对板系统（间距为0.100"、2mm、0.050"、1mm、0.8mm、0.635mm、0.5mm和0.4mm）、高速夹层系统、高密度阵列、IC至板、前瞻性/有源光纤、稳固的电源系统和电缆组件（IDC、分立线、密封/圆形和高速度）。为了迎接未来的互连器件挑战，Samtec建立了专门的“技术中心”，用于开发和推进各种性能和成本优势兼具的技术、产品，以确保从裸芯片到100米以外的接口以及这两者之间所有互连点的全面系统优化。依托遍布18个国家和
