位置:FLE-109-01-H-DV-P > FLE-109-01-H-DV-P详情
FLE-109-01-H-DV-P中文资料
FLE-109-01-H-DV-P产品属性
- 类型
描述
- 型号
FLE-109-01-H-DV-P
- 制造商
SAMTEC
- 制造商全称
Samtec, Inc
- 功能描述
DUAL ROW 050 X 050 STRIP ASSEMBLY
更新时间:2024-5-22 15:04:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Samtec |
18+ |
连接器 |
1777 |
进口原装正品优势供应QQ3171516190 |
|||
SAMTEC |
2021+ |
SMD |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
SAMTEC |
22+ |
N/A |
51800 |
优势价格原装现货提供BOM一站式配单服务 |
|||
SAMTEC |
23+ |
强势砷泰 |
6800 |
砷泰专家/可订期货 |
|||
SAMTEC |
23+ |
NA |
100 |
现货!就到京北通宇商城 |
|||
SAMTEC |
22+ |
N/A |
2500 |
进口原装,优势现货 |
|||
samtec |
1844+ |
NA |
9852 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!! |
|||
SAMTEC |
RoHSCompliant |
原厂封装 |
50 |
neworiginal |
|||
SAMTEC |
2018+ |
26976 |
代理原装现货/特价热卖! |
||||
SAMTEC |
2022+ |
2013+ |
7300 |
原装现货 |
FLE-109-01-H-DV-P 资料下载更多...
FLE-109-01-H-DV-P 芯片相关型号
- 20020111-H063A01LF
- 2N2222AUB
- 9B-25.000MAAS-T
- 9B-25.000MAYL-T
- 9B-25.000MBAV-B
- 9B-25.000MDXS-T
- B72220S0750K101
- CC0603MCX7R5BB103
- CC0805MRX7R5BB103
- FLE-107-01-H-DV-A
- FLE-108-01-GF-DV-TR
- FRJAE-60C
- GDP06STR04
- GRM0224C1C1R2BD05
- GRM0224C1C1R3BD05
- GRM0225C1C330GD05
- GRM0225C1C9R9DD05
- GX-8MLB
- JCM1512S3V3
- JCM1524S3V3
- JR28F032M29EWLA
- JWD-172-1
- MEC1-120-02-FM-D-NP-LC
- MEC1-160-02-LM-D-NP-LC
- MEC1-170-02-FM-D-NP-LC
- PAW3204DB-TJ3L
- S9S08DZ60F1MLC
- SMD15KPA130A
- SMD15KPA24CA
- SMD30KPA51A
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Samtec Inc.
SamtecInc.是P.C.板级互连器件领域的世界级制造商。Samtec是一家全球化制造商,提供十分广泛的电子互连器件解决方案,包括微间距板对板系统(间距为0.100"、2mm、0.050"、1mm、0.8mm、0.635mm、0.5mm和0.4mm)、高速夹层系统、高密度阵列、IC至板、前瞻性/有源光纤、稳固的电源系统和电缆组件(IDC、分立线、密封/圆形和高速度)。为了迎接未来的互连器件挑战,Samtec建立了专门的“技术中心”,用于开发和推进各种性能和成本优势兼具的技术、产品,以确保从裸芯片到100米以外的接口以及这两者之间所有互连点的全面系统优化。依托遍布18个国家和