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BBL-132-G-F中文资料

厂家型号

BBL-132-G-F

文件大小

160.87Kbytes

页面数量

1

功能描述

ASSEMBLY BOARD TO BOARD SPACING

CONN HEADR LOPRO 32POS .100 GOLD

数据手册

下载地址一下载地址二

生产厂商

Samtec Inc.

简称

Samtec申泰

中文名称

官网

LOGO

BBL-132-G-F产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BBL-132-G-F

  • 功能描述

    CONN HEADR LOPRO 32POS .100 GOLD

  • RoHS

  • 类别

    连接器,互连式 >> 板至板 - 接头,公引脚

  • 系列

    BBL

  • 产品培训模块

    Board-to-Board Connectors

  • 产品目录绘图

    BBL-xxx-G-F Series

  • 特色产品

    Board-To-Board Interconnect Systems

  • 标准包装

    1

  • 系列

    BBL

  • 连接器类型

    无罩

  • 位置数

    32

  • 加载位置的数目

    全部

  • 间距

    0.100(2.54mm)

  • 行数

    1

  • 行间距

    -

  • 高度堆叠(配接)

    -

  • 超出电路板的模制高度

    0.085(2.16mm)

  • 触点接合长度

    0.122(3.10mm)

  • 安装类型

    通孔

  • 端子

    焊接

  • 触点表面涂层

  • 触点涂层厚度

    -

  • 特点

    -

  • 颜色

  • 包装

    散装

  • 配套产品

    ESS-132-T-03-ND - CONN SOCKET .100 32POS PCB GOLDSAM1110-32-ND - CONN RCPT .100 32POS TIN PCBSAM1109-32-ND - CONN RCPT .100 32POS TIN PCBSAM1108-32-ND - CONN RCPT .100 32POS TIN PCBSAM1107-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1106-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1105-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1104-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1103-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1102-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCB

  • 其它名称

    SAM1003-32

更新时间:2024-4-30 9:26:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMTEC
2022+
进口连接器
7300
原装现货
SAMTEC
23+
强势砷泰
6800
砷泰专家/可订期货
SAMTEC
23+
进口连接器
7300
专注配单,只做原装进口现货
SAMTEC
23+
进口连接器
7300
专注配单,只做原装进口现货
SAMTEC
41
全新原装 货期两周
SAMTEC
20+
连接器
493
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!
SAMTEC/申泰
2308+
276033
一级代理,原装正品,公司现货!
SamtecInc
07+/08+
720
SAMTEC
RoHSCompliant
原厂封装
2
neworiginal
Samtec
2021+
2.54mm
285000
专供连接器,军工合格供应商!

BBL-132-G-F 价格

参考价格:¥36.5638

型号:BBL-132-G-F 品牌:Samtec 备注:这里有BBL-132-G-F多少钱,2024年最近7天走势,今日出价,今日竞价,BBL-132-G-F批发/采购报价,BBL-132-G-F行情走势销售排排榜,BBL-132-G-F报价。

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  • SAVANTIC
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Samtec Inc.

中文资料: 24836条

SamtecInc.是P.C.板级互连器件领域的世界级制造商。Samtec是一家全球化制造商,提供十分广泛的电子互连器件解决方案,包括微间距板对板系统(间距为0.100"、2mm、0.050"、1mm、0.8mm、0.635mm、0.5mm和0.4mm)、高速夹层系统、高密度阵列、IC至板、前瞻性/有源光纤、稳固的电源系统和电缆组件(IDC、分立线、密封/圆形和高速度)。为了迎接未来的互连器件挑战,Samtec建立了专门的“技术中心”,用于开发和推进各种性能和成本优势兼具的技术、产品,以确保从裸芯片到100米以外的接口以及这两者之间所有互连点的全面系统优化。依托遍布18个国家和