位置:M470T2953BS0-CD5SLASHCC > M470T2953BS0-CD5SLASHCC详情
M470T2953BS0-CD5SLASHCC中文资料
M470T2953BS0-CD5SLASHCC数据手册规格书PDF详情
Features
• Performance range
• JEDEC standard 1.8V ± 0.1V Power Supply
• VDDQ = 1.8V ± 0.1V
• 200 MHz fCK for 400Mb/sec/pin, 267MHz fCK for 533Mb/sec/pin
• 4 Banks
• Posted CAS
• Programmable CAS Latency: 3, 4, 5
• Programmable Additive Latency: 0, 1 , 2 , 3 and 4
• Write Latency(WL) = Read Latency(RL) -1
• Burst Length: 4 , 8(Interleave/nibble sequential)
• Programmable Sequential / Interleave Burst Mode
• Bi-directional Differential Data-Strobe (Single-ended data-strobe is an optional feature)
• Off-Chip Driver(OCD) Impedance Adjustment
• On Die Termination
• Average Refresh Period 7.8us at lower than a TCASE 85°C, 3.9us at 85°C < TCASE < 95 °C
- support High Temperature Self-Refresh rate enable feature
• Package: 60ball FBGA - 64Mx8 , 84ball FBGA - 32Mx16
• All of Lead-free products are compliant for RoHS
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
SAMSUNG |
24+ |
SODIMM |
35200 |
一级代理/放心采购 |
|||
SAMSUNG |
25+23+ |
New |
32133 |
绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货 |
|||
Samsung |
21+ |
标准封装 |
5000 |
进口原装,订货渠道! |
|||
SAMSUNG |
22+ |
252 |
原装现货,假一罚十 |
||||
SAMSUNG/三星 |
23+ |
13000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
||||
SAMSUNG(三星半导体) |
24+ |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
||||
SAMSUNG(三星半导体) |
22+ |
FBGA |
23870 |
军用单位指定合供方/只做原装,自家现货 |
|||
SAMSUNG/三星 |
23+ |
NA |
3000 |
只做原装正品价格和数量以咨询为准 |
|||
SAMSUNG/三星 |
23+ |
NA |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
SAMSUNG/三星 |
24+ |
NA/ |
75 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
M470T2953BS0-CD5SLASHCC 资料下载更多...
M470T2953BS0-CD5SLASHCC 芯片相关型号
- 6825482
- DAC1220ESLASH2K5
- FRT-AG-KSLASHQ
- FRT-AG-LSLASHQ
- FRT-AG-PSLASHQ
- FRT-AG-RSLASHQ
- LM2576T-3.3SLASHLB03
- LM2576T-3.3SLASHLF03
- LM2576T-3.3SLASHNOPB
- M470T2953BSY0-CD5SLASHCC
- M470T2953BSY3-CD5SLASHCC
- M470T2953BY0-LD5SLASHCC
- M470T2953BY3-LD5SLASHCC
- MCP1826-5002ESLASHAB
- MCP1826-5002ESLASHAT
- MCP1826-5002ESLASHDB
- MCP1826-5002ESLASHDC
- MCP1826-5002ESLASHEB
- MCP1826-5002ESLASHET
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
- P103
Samsung semiconductor 三星半导体
三星半导体(Samsung semiconductor)是全球领先的半导体制造商之一,成立于1983年,总部位于韩国首尔。作为三星集团旗下的半导体业务部门,三星半导体致力于为客户提供高品质、高性能、高可靠性的半导体产品和解决方案,涵盖存储器、系统LSI、芯片等领域。 三星半导体拥有先进的生产设备和技术,以及一支专业的研发团队,能够为客户提供定制化的半导体解决方案。公司的产品广泛应用于电子、通信、计算机、汽车、医疗等领域,为客户提供高效、可靠、安全的半导体产品和服务。 作为全球领先的半导体制造商,三星半导体一直处于技术创新的前沿。公司不断投入研发,推出了一系列领先的半导体产品和解决方案,如高速存