位置:M378B5273DH0 > M378B5273DH0详情

M378B5273DH0中文资料

厂家型号

M378B5273DH0

文件大小

1658.64Kbytes

页面数量

41

功能描述

240pin Unbuffered DIMM based on 2Gb D-die

数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载

生产厂商

SAMSUNG

M378B5273DH0数据手册规格书PDF详情

Key Features

• JEDEC standard 1.5V ± 0.075V Power Supply

• VDDQ = 1.5V ± 0.075V

• 400MHz fCK for 800Mb/sec/pin, 533MHz fCK for 1066Mb/sec/pin, 667MHz fCK for 1333Mb/sec/pin, 800MHz fCK for 1600Mb/sec/pin, 933MHz fCK for 1866Mb/sec/pin

• 8 independent internal bank

• Programmable CAS Latency: 6,7,8,9,10,11,13

• Programmable Additive Latency(Posted CAS) : 0, CL - 2, or CL - 1 clock

• Programmable CAS Write Latency(CWL) = 5 (DDR3-800), 6 (DDR3-1066), 7 (DDR3-1333), 8 (DDR3-1600) and 9 (DDR3-1866)

• Burst Length: 8 (Interleave without any limit, sequential with starting address “000” only), 4 with tCCD = 4 which does not allow seamless read or write [either On the fly using A12 or MRS]

• Bi-directional Differential Data Strobe

• On Die Termination using ODT pin

• Average Refresh Period 7.8us at lower then TCASE 85°C, 3.9us at 85°C < TCASE ≤ 95°C

• Asynchronous Reset

M378B5273DH0产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    M378B5273DH0

  • 制造商

    SAMSUNG

  • 制造商全称

    Samsung semiconductor

  • 功能描述

    240pin Unbuffered DIMM based on 2Gb D-die

更新时间:2026-2-10 15:08:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG
三年内
1983
只做原装正品
SAMSUNG
24+
BGA
20000
低价现货抛售(美国 香港 新加坡)
SAMSUNG
11+
Module
165
Samsung
21+
标准封装
5000
进口原装,订货渠道!
SAMSUNG/三星
23+
BGA
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
SAMSUNG/三星
2447
BGA
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
SAMSUNG/三星
0718
DIMMMODULE/512MBDDR2DIMM
94
原装香港现货真实库存。低价
三凌
23+
TQFP
7512
绝对全新原装!现货!特价!请放心订购!
MITSUBISHI
16+
TQFP
2500
进口原装现货/价格优势!
24+
3000
公司存货