位置:KBE00G003M > KBE00G003M详情
KBE00G003M中文资料
KBE00G003M产品属性
- 类型
描述
- 型号
KBE00G003M
- 制造商
SAMSUNG
- 制造商全称
Samsung semiconductor
- 功能描述
NAND 512Mb*2 + Mobile SDRAM 256Mb*2
更新时间:2024-4-26 17:20:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
SAMSUNG |
2017+ |
BGA |
24589 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
SAMSUNG |
22+23+ |
BGAPB |
34848 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
|||
SAMSUNG |
23+ |
BGAPB |
8000 |
只做原装现货 |
|||
SAMSUNG |
20+ |
N/A |
8800 |
只做原装正品 |
|||
SAMSUNG |
1627+ |
BGA |
5091 |
原装现货低价支持实单!样品可出! |
|||
SAMSUNG/三星 |
BGA |
265209 |
假一罚十原包原标签常备现货! |
||||
SAMSUNG/三星 |
23+ |
BGA |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
SAMSUNG/三星 |
23+ |
NA/ |
14 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
SAMSUNG/三星 |
22+ |
BGA |
50000 |
只做原装正品,假一罚十,欢迎咨询 |
|||
SAMSUNG/三星 |
2019 |
BGA |
55000 |
专营原装正品现货 |
KBE00G003M 资料下载更多...
KBE00G003M 芯片相关型号
- 109001
- 24AA02E/OT
- 2MBI100L-060
- 4540EN103Z6
- 4540EX103J3
- 5082-A903-KO000
- 5082-B03G-ML000
- 5082-B09G-ML000
- BLF10
- BLS7
- C192G102F5G5CM
- CY10X38G6
- CY7C1316AV18-167BZC
- CY7C1318AV18-167BZC
- CY7C1320AV18-167BZC
- FDC60-48S33
- GL5ZR302B0SE
- HD68P01
- HDD60-24D05X
- HDD60-48D05X
- JAN1N4620D-1
- JANTXMXSMCJLCE51ATR
- K4H560838E-NCA2
- K4H560838E-UC/LB3
- K4H560838E-VC/LB0
- LTC4300-1
- THC718
- THC917
- TSC51C1XXX-12CBD
- TSC8051C1XXX-12CBD
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Samsung Group 三星半导体
三星半导体是全球领先的半导体制造商之一,成立于1983年,总部位于韩国首尔。作为三星集团旗下的半导体业务部门,三星半导体致力于为客户提供高品质、高性能、高可靠性的半导体产品和解决方案,涵盖存储器、系统LSI、芯片等领域。 三星半导体拥有先进的生产设备和技术,以及一支专业的研发团队,能够为客户提供定制化的半导体解决方案。公司的产品广泛应用于电子、通信、计算机、汽车、医疗等领域,为客户提供高效、可靠、安全的半导体产品和服务。 作为全球领先的半导体制造商,三星半导体一直处于技术创新的前沿。公司不断投入研发,推出了一系列领先的半导体产品和解决方案,如高速存储器、高性能处理器、低功耗芯片等,为客户提