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K4B1G0846D-HCF7中文资料

厂家型号

K4B1G0846D-HCF7

文件大小

1205.3Kbytes

页面数量

60

功能描述

1Gb D-die DDR3 SDRAM Specification

数据手册

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简称

SAMSUNG三星

生产厂商

Samsung semiconductor

中文名称

三星半导体官网

LOGO

K4B1G0846D-HCF7数据手册规格书PDF详情

The 1Gb DDR3 SDRAM D-die is organized as a 32Mbit x 4 I/Os x 8banks, 16Mbit x 8 I/Os x 8banks or 8Mbit x 16 I/Os x 8 banks device. This synchronous device achieves high speed double-data-rate transfer rates of up to 1600Mb/sec/pin (DDR3-1600) for general applications.

K4B1G0846D-HCF7产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    K4B1G0846D-HCF7

  • 制造商

    SAMSUNG

  • 制造商全称

    Samsung semiconductor

  • 功能描述

    1Gb D-die DDR3 SDRAM Specification

更新时间:2025-6-21 17:16:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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Samsung semiconductor 三星半导体

中文资料: 19158条

三星半导体(Samsung semiconductor)是全球领先的半导体制造商之一,成立于1983年,总部位于韩国首尔。作为三星集团旗下的半导体业务部门,三星半导体致力于为客户提供高品质、高性能、高可靠性的半导体产品和解决方案,涵盖存储器、系统LSI、芯片等领域。 三星半导体拥有先进的生产设备和技术,以及一支专业的研发团队,能够为客户提供定制化的半导体解决方案。公司的产品广泛应用于电子、通信、计算机、汽车、医疗等领域,为客户提供高效、可靠、安全的半导体产品和服务。 作为全球领先的半导体制造商,三星半导体一直处于技术创新的前沿。公司不断投入研发,推出了一系列领先的半导体产品和解决方案,如高速存