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FEATURES
• arcTEC™ structure on select models
• enhanced reliability for high thermal cycling
• superior thermal performance
• silicon sealed
• wide ΔT max
• low profile
• precise temperature control
• solid state construction
更新时间：2025-8-17 9:31:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Qualcomm |
23+ |
BGA |
3397 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
Qualcomm |
23+ |
BGA |
3397 |
专注配单,只做原装进口现货 |
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