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SY58601UMG-TR

封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘,8-MLF® 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC LDRVR/RCVR LVPECL 800MV 8MLF 集成电路(IC) 专用逻辑器件

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

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麦瑞半导体麦克雷尔|麦瑞半导体

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更新时间:2024-6-5 16:38:00
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