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STSPIN32F0TR

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IND \u0026 POWER CONV 集成电路(IC) 应用特定微控制器

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意法半导体

Three-phase gate drivers

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Migrating between STM32F1 and STM32F0 series microcontrollers

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Discovery kit for STM32 F0 microcontrollers

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STM32F051R8T6 microcontroller featuring 64 KB Flash

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STM32 development boards

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更新时间:2025-8-6 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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深耕行业12年,可提供技术支持。
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