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Bluetooth짰 Low Energy 5.0 and 802.15.4 module

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STMICROELECTRONICS

意法半导体

封装/外壳:86-LFLGA 模块 包装:带 描述:ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器

STMICROELECTRONICS

意法半导体

更新时间:2025-11-4 23:00:00
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