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STM32WB55CGU6U

封装/外壳:48-UFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

STMICROELECTRONICS

意法半导体

Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm짰-based Cortex짰-M4 with FPU, Bluetooth짰 5 and 802.15.4 radio solution

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更新时间:2025-11-4 17:34:00
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