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STM32WB15CCU6E

封装/外壳:48-UFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

STMICROELECTRONICS

意法半导体

更新时间:2025-8-13 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ST(意法)
24+
NA/
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ST(意法半导体)
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