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STGIPS15C60-H

Short-circuit rugged IGBTs

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STMICROELECTRONICS

意法半导体

STGIPS15C60-H

封装/外壳:25-PowerDIP 模块(0.993",25.23mm) 包装:托盘 描述:MOD IGBT SLLIMM 15A 600V 25SDIP 分立半导体产品 功率驱动器模块

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意法半导体

3-phase inverters for motor drives

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意法半导体

3-phase inverters for motor drives

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意法半导体

更新时间:2025-8-10 15:28:00
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