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STGF12NB60KD

封装/外壳:TO-220-3 整包 包装:管件 描述:IGBT 600V 14A 30W TO220FP 分立半导体产品 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单

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意法半导体意法半导体(ST)集团

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N-CHANNEL12A-600VTO-220PowerMESHIGBT

DESCRIPTION Usingthelatesthighvoltagetechnologybasedonapatentedstriplayout,STMicroelectronicshasdesignedanadvancedfamilyofIGBTs,thePowerMESHIGBTs,withoutstandingperfomances.Thesuffix”H”identifiesafamilyoptimizedtoachieveverylowswitchingtimesforhighfrequen

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N-CHANNEL12A-600VTO-220PowerMESH??IGBT

DESCRIPTION Usingthelatesthighvoltagetechnologybasedonapatentedstriplayout,STMicroelectronicshasdesignedanadvancedfamilyofIGBTs,thePowerMESH™IGBTs,withoutstandingperfomances.ThesuffixHidentifiesafamilyoptimizedforhighfrequencyapplications(upto50kHz)inorder

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N-CHANNEL18A-600VTO-220/D2PAKSHORTCIRCUITPROOFPowerMESHIGBT

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STGF12NB60KD产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    STGF12NB60KD

  • 功能描述

    IGBT N-CH 12A 600V TO-220FP

  • RoHS

  • 类别

    分离式半导体产品 >> IGBT - 单路

  • 系列

    PowerMESH™

  • 标准包装

    30

  • 系列

    GenX3™ IGBT

  • 类型

    PT 电压 -

  • 集电极发射极击穿(最大)

    1200V Vge,

  • Ic时的最大Vce(开)

    3V @ 15V,100A 电流 -

  • 集电极(Ic)(最大)

    200A 功率 -

  • 最大

    830W

  • 输入类型

    标准

  • 安装类型

    通孔

  • 封装/外壳

    TO-247-3

  • 供应商设备封装

    PLUS247?-3

  • 包装

    管件

更新时间:2024-6-1 12:56:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
STM
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