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SPC560P54L5	32-bit Power Architecture짰 based MCU with 1088 KB Flash memory and 80 KB RAM for automotive chassis and safety applications 文件：1.02817 Mbytes Page：104 Pages	STMICROELECTRONICS 意法半导体	STMICROELECTRONICS

SPC560P54L5CEFAY供应商更多...

更新时间：2026-1-4 23:01:01

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北京光敏源科技有限公司	SPC560P54L5CEAAR	ST	2022+	LQFP 144	7500	只做原装，可提供样品	询价
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深圳市赛特兴科技有限公司	SPC560P54L5CEAARv	ST	23+	原厂原封	16900	正规渠道,只有原装!	询价
深圳市中飞凌科技有限公司	SPC560P54L5BEABR	ST	26+	ST-2017	60000	只有原装可配单	询价
深圳市朱博士电子科技有限公司	SPC560P54L5CEFAY	ST	2526+	原厂封装	50000	15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83268286邹小姐	询价
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SPC560B64L3B6E0X
原装代理
2023-8-29
SPC560P40L1CEFAR
进口代理
2022-9-2
SPC5634MF2MLQ80 32位微控制器
SPC5634MF2MLQ80,QFP-144,32位微控制器 - MCU NXP 32-bit MCU, Power Arch core, 1.5MB Flash, 80MHz, -40/+125degC, Automotive Grade,
2022-8-1
SPC5634MF2MLQ80
SPC5634MF2MLQ80,QFP-144,32位微控制器 - MCU NXP 32-bit MCU, Power Arch core, 1.5MB Flash, 80MHz, -40/+125degC, Automotive Grade,.
2022-7-30
SPC5634MF2MLQ80 NXP/恩智浦 21+ LQFP144
https://hfx03.114ic.com/
2022-2-16
SPC560B64L3B6E0X
参数列表搜索代替器件技术参数 RAM大小32K x 8 模数转换数(ADC)1 工作温度(Max)125 ℃ 工作温度(Min)-40 ℃ 封装参数安装方式Surface Mount 引脚数100 封装LQFP-100 外形尺寸封装LQFP-100 物理参数工作温度-40℃ ~ 125℃ 其他产品生命周期Active 包装方式Tape & Reel (TR)
2021-10-19