型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

封装/外壳:5-XFBGA,DSBGA 包装:管件 描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 5DSBGA 集成电路(IC) 缓冲器,驱动器,接收器,收发器

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI

封装/外壳:5-XFBGA,DSBGA 包装:管件 描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 5DSBGA 集成电路(IC) 缓冲器,驱动器,接收器,收发器

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI

Busbuffer/linedriver;3-state

Generaldescription The74LVC1G126providesonenon-invertingbuffer/linedriverwith3-stateoutput.The3-stateoutputiscontrolledbytheoutputenableinput(OE).ALOW-levelatpinOEcausestheoutputtoassumeahigh-impedanceOFF-state. Theinputcanbedrivenfromeither3.3Vor5Vd

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp

SINGLEBUFFERGATEWITH3-STATEOUTPUT

Description The74LVC1G126isasingle,non-invertingbuffer/busdriverwitha3-stateoutput.Theoutputentersahigh-impedancestatewhenaLOWlevelisappliedtotheoutputenable(OE)pin.Thedeviceisdesignedforoperationwithapowersupplyrangeof1.65Vto5.5V.Theinputsaretolera

DIODESDiodes Incorporated

达尔科技

DIODES

Busbuffer/linedriver;3-state

DESCRIPTION The74LVC1G126isahigh-performance,low-power,low-voltage,Si-gateCMOSdevice,superiortomostadvancedCMOScompatibleTTLfamilies. Theinputcanbedrivenfromeither3.3or5Vdevices.Thisfeatureallowstheuseofthisdeviceinamixed3.3and5Venvironment. FEATURES

PhilipsROYAL PHILIPS

飞利浦荷兰皇家飞利浦

Philips

Busbuffer/linedriver;3-state

1.Generaldescription The74LVC1G126isasinglebuffer/linedriverwith3-stateoutput.Inputscanbedrivenfromeither 3.3Vor5Vdevices.Thisfeatureallowstheuseofthesedevicesastranslatorsinmixed3.3V and5Venvironments.Schmitt-triggeractionatallinputsmakesthecircui

NEXPERIANexperia B.V. All rights reserved

安世安世半导体(中国)有限公司

NEXPERIA

Busbuffer/linedriver;3-state

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nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp

SN74LVC1G126YE产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    SN74LVC1G126YE

  • 功能描述

    IC BUS BUFF TRI-ST N-INV 5DSBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器

  • 系列

    74LVC

  • 标准包装

    720

  • 系列

    74LVCZ

  • 逻辑类型

    缓冲器/线路驱动器,非反相

  • 元件数

    2

  • 每个元件的位元数

    4

  • 输出电流高,低

    24mA,24mA

  • 电源电压

    2.7 V ~ 3.6 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型

    通孔

  • 封装/外壳

    20-DIP(0.300,7.62mm)

  • 供应商设备封装

    20-PDIP

  • 包装

    管件

更新时间:2024-6-16 9:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI/德州仪器
2022
BGA
80000
原装现货,OEM渠道,欢迎咨询
TI/德州仪器
22+
DSBGA-5
20000
原装现货,实单支持
TI
BGA-
6000
原装现货,长期供应,终端可账期
Texas Instruments(德州仪器)
24+
5-XFBGA, DSBGA
690000
代理渠道/支持实单/只做原装
Texas Instruments
21+
5-DSBGA,5-WCSP(1.4x0.9)
65200
一级代理/放心采购
TI/德州仪器
23+
BGA
90000
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持
TEXAS
17+
DSBGA-5
6200
100%原装正品现货
TI/德州仪器
22+
BGA
174000
郑重承诺只做原装进口货
TI
16+
09+
22
原装现货假一罚十
TEXAS
15+
SMD
6698

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