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SN74HC273NG4

封装/外壳:20-DIP(0.300",7.62mm) 功能:主复位 包装:卷带(TR) 描述:IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20DIP 集成电路(IC) 触发器

TI

德州仪器

更新时间:2025-11-1 9:11:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
25+
SOP5.2
1000
全新现货
TI
24+/25+
2000
原装正品现货库存价优
TI/德州仪器
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