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SKY66407-11

封装/外壳:9-XFBGA,CSPBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:LOW-PROFILE BLE RANGE EXTEND CSP RF/IF,射频/中频和 RFID 射频前端(LNA + PA)

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包装:散装 描述:EVALUATION BOARD/KIT 开发板,套件,编程器 射频评估和开发套件,开发板

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更新时间:2024-6-3 19:03:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Skyworks
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16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量
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