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ADD-A-pakTM GEN V Power Modules

Mechanical Description The Generation V of Add-A-pak module combine the excellent thermal performance obtained by the usage of Direct Bonded Copper substrate with superior mechanical ruggedness, thanks to the insertion of a solid Copper baseplate at the bottom side of the device. Features ■ Hig

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赛米控丹佛斯

更新时间:2025-11-3 16:00:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
原厂
2023+
模块
600
专营模块,继电器,公司原装现货
IR
23+
标准封装
5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保
IR
23+
MODULE
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
IR
23+
MODULE
7300
专注配单,只做原装进口现货
IR
23+
MODULE
7000
IR
23+
模块
360
全新原装正品,量大可订货!可开17%增值票!价格优势!
IR
1923+
NA
3689
原装进口现货库存专业工厂研究所配单供货
IR/VISH
24+
65230
IR
23+
MODULE
16455
##公司主营品牌长期供应100%原装现货可含税提供技术
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专业模块
MODULE
8513
模块原装主营-可开原型号增税票

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