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THYRISTOR/ DIODE and THYRISTOR/ THYRISTOR

Mechanical Description The Generation V of Add-A-pak module combine the excellent thermal performance obtained by the usage of Direct Bonded Copper substrate with superior mechanical ruggedness, thanks to the insertion of a solid Copper baseplate at the bottom side of the device. The Cu basepla

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ADD-A-pak GEN V Power Modules

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更新时间:2026-1-2 22:30:01
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VISHAY/IR
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原厂封装
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