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ADD-A-pakTM GEN V Power Modules

Mechanical Description The Generation V of Add-A-pak module combine the excellent thermal performance obtained by the usage of Direct Bonded Copper substrate with superior mechanical ruggedness, thanks to the insertion of a solid Copper baseplate at the bottom side of the device. Features ■ Hig

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ADD-A-pak-TM GEN V Power Modules

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3~phase

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Semikron

赛米控丹佛斯

更新时间:2025-8-16 19:44:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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23+
模块
3562
IR
23+
MODULE
16445
##公司主营品牌长期供应100%原装现货可含税提供技术
IR
23+
模块
800
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专业模块
MODULE
8513
模块原装主营-可开原型号增税票
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23+
MODULE
7300
专注配单,只做原装进口现货
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23+
MODULE
7300
专注配单,只做原装进口现货
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23+
MODULE
7000
原厂
2023+
模块
600
专营模块,继电器,公司原装现货
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22+
MODULE
6000
终端可免费供样,支持BOM配单
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24+
模块
6430
原装现货/欢迎来电咨询

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