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BLOCK DIAGRAM AND MODULE FEATURES

文件:1.41873 Mbytes Page:75 Pages

Samsung

三星

封装/外壳:模块 包装:托盘 描述:RX TXRX MODULE BLE WIFI U.FL SMD RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器

ETC

知名厂家

BLOCK DIAGRAM AND MODULE FEATURES

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Samsung

三星

封装/外壳:模块 包装:卷带(TR) 描述:RX TXRX MOD WIFI CASTELLTION SMD RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器

ETC

知名厂家

更新时间:2026-1-3 16:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
24+
BGA
12000
原装正品房间现货 只做原装
THOMASBETTS/ANSLEY
3130
全新原装 货期两周
SAMSUNG
25+
SMD
100
原装进口优势渠道
24+
3000
自己现货
SAMSUNG
22+
N/A
20000
只做原装 品质保障
N/A
2447
NA
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
SIP-KITNXE001
24+
SMD
17900
模块化系统
台湾寰达/DIPTRONICS
22+
DIP
2400
原装现货
SAMSUNG/三星
23+
BGA
12800
公司只有原装 欢迎来电咨询。
YHT
13+
模块
5
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力

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