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SEMIX305GD07E4

Trench IGBT Modules

Features* • Solderless assembly solution with PressFIT signal pins and screw power terminals • IGBT 4 Trench Gate Technology • VCE(sat) with positive temperature coefficient • Low inductance case • Reliable mechanical design with injection moulded terminals and robust internal connection

Semikron

赛米控丹佛斯

更新时间:2025-8-13 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
西门康
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Sindopower/Semikron
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全新原装 货期两周

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