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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
SDL-136-TT-12	SamtecInc	TECTE Connectivity Ltd 泰科电子泰科电子有限公司相关企业：深圳市一线半导体有限公司
SDL-136-TT-12	SamtecInc	TE TE Connectivity 相关企业：深圳市一线半导体有限公司

类型
描述
型号
SDL-136-TT-12
功能描述
CONN RCPT .100 72POS DUAL TIN
RoHS
是
类别
连接器，互连式 >> 板至板 - 接头，插座，母插口
系列
SDL
产品培训模块
Board-to-Board Connectors
产品目录绘图
SLW Series Single
特色产品
Board-To-Board Interconnect Systems
标准包装
1
系列
SLW
连接器类型
插座
位置数
36
加载位置的数目
全部
间距
0.100（2.54mm）
行数
1
行间距
-
高度堆叠（配接）
0.240（6.09mm）
板上方高度
0.180（4.57mm）
安装类型
通孔
端子
焊接
触点表面涂层
金
触点涂层厚度
20µin（0.51µm）
特点
-
颜色
黑
包装
散装
配套产品
TSW-136-16-S-S-RA-ND - CONN HEADER 36POS .100 SNGL R/AMTSW-136-23-T-S-145-LA-ND - CONN HEADER 36POS .25 T/HMTSW-136-07-T-S-110-RA-ND - CONN HEADER 36POS .25 T/H R/AHTSW-136-16-S-S-RA-ND - CONN HEADER 36POS .1 T/H R/ASAM1101-36-ND - CONN HEADER .100 36POS SNGL TINSAM1100-36-ND - CONN HEADER .100 36POS SGL GOLDSAM1099-36-ND - CONN HEADER .100 36POS SNGL TINSAM1098-36-ND - CONN HEADER .100 36POS SGL GOLDSAM1081-36-ND - CONN HEADER 36POS .100 SGL GOLDSAM1079-36-ND - CONN HEADER 36POS .100 SGL GOLD更多...
其它名称
SAM1089-36

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更新时间：2024-6-23 23:00:02

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