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SCCZ85B158VCB

封装/外壳:径向,罐形 - 焊接耳片 包装:散装 描述:SUPERCAP CYLINDRICAL 电容器 双电层电容器(EDLC),超级电容器

KSS

京瓷

更新时间:2025-11-3 11:06:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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