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S71GL032A04BFW0F2

Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM

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SPANSION

飞索

S71GL032A04BFW0F2产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    S71GL032A04BFW0F2

  • 制造商

    SPANSION

  • 制造商全称

    SPANSION

  • 功能描述

    Stacked Multi-Chip Product(MCP) Flash Memory and RAM

更新时间:2026-8-4 11:34:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG
26+
CSP30
20000
原装
MaxLinear
20+
原装
9850
处理器专门应用-可开原型号增税票
TDK
23+
QFP64
20000
全新原装假一赔十
SAMSUNG
26+
CSP30
8000
原装现货 极速发货 一站式原装元器件BOM配单
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