型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
S70WS512N00BAWA33

Same-Die Stacked Multi-Chip Product (MCP) 512 Megabit (32M x 16 bit) CMOS 1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write, Burst-mode Flash Memory

General Description The S70WS512N Series is a product line of stacked Multi-Chip Product (MCP) packages and consists of two S29WS-N flash memory die. Distinctive Characteristics MCP Features ■ Power supply voltage of 1.7 V to 1.95 V ■ Burst Speed: 54 MHz, 66 MHz ■ Package — 8 x 11.6 mm

spansion

飞索

S70WS512N00BAWA33产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    S70WS512N00BAWA33

  • 制造商

    SPANSION

  • 制造商全称

    SPANSION

  • 功能描述

    Same-Die Stacked Multi-Chip Product(MCP) 512 Megabit(32M x 16 bit) CMOS 1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write, Burst-mode Flash Memory

更新时间:2025-11-4 8:31:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IPAIRGAIN
24+
BGA
35200
一级代理/放心采购
16+
TQFP
1356
进口原装现货/价格优势!
TDK
98+
QFP64
1335
全新原装进口自己库存优势
PERIPHERAL
24+
NA/
3265
原厂直销,现货供应,账期支持!
TDK
23+
QFP64
20000
全新原装假一赔十
FORE
20+
QFP
500
样品可出,优势库存欢迎实单
SAMSUNG/三星
原厂封装
9800
原装进口公司现货假一赔百
Cypress
25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
ST
23+
BGA
16900
正规渠道,只有原装!
24+
3000
自己现货

S70WS512N00BAWA33数据表相关新闻