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S70B68B

TVS芯片

• 先进的Photo Glass工艺,从技术上提升了芯片的可靠性。\n\n • 玻璃、Sipos (半绝缘多晶硅)、LTO (低温氧化膜)三层钝化保护,显著提升了芯片的VC能力以及封装良率。\n\n • 先进的TVS芯片扩散技术,10V以下600W产品的IR可以控制在50UA以内。

ANXIN

安芯电子

S70B68B产品属性

  • 类型

    描述

  • Dice dimension_B(mil):

    54±2

  • Dice dimension_C(um):

    320±30

  • Dice dimension_D(um):

    10±5

  • POWER(W):

    600

  • VBL(V):

    64.86

  • VBH(V):

    71.11

  • VB@IZ(mA):

    1

  • IR(uA):

    1

  • IR@VWM(V):

    58.1

  • VC@IPP(V):

    92

  • IPPM(A):

    6.6

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