位置：UDZS6.8B > UDZS6.8B详情
UDZS6.8B中文资料
UDZS6.8B产品属性
- 类型
描述
- 型号
UDZS6.8B
- 制造商
ROHM Semiconductor
更新时间：2025-5-1 16:00:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ROHM |
24+ |
SOD-323/0805 |
168980 |
新进库存/原装 |
|||
ROHM |
2016+ |
SOD323 |
3000 |
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票! |
|||
ROHM |
2020+ |
SOD-323 |
6090 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
|||
ROHM |
23+ |
SOD-323 |
6680 |
全新原装优势 |
|||
ROHM |
24+ |
SOD323 |
2500 |
原装现货热卖 |
|||
ROHM |
2020+ |
SOD323 |
350000 |
100%进口原装正品公司现货库存 |
|||
ROHM |
23+ |
NA |
36961 |
专业电子元器件供应链正迈科技特价代理QQ1304306553 |
|||
ROHM |
23+ |
SOD-323 |
63000 |
原装正品现货 |
|||
ROHM |
24+ |
0805 |
65200 |
一级代理/放心采购 |
|||
ROHM |
04+ |
SOD323 |
1450 |
普通 |
UDZS6.8B 资料下载更多...
UDZS6.8B 芯片相关型号
- A10411003L6
- A10411003MP
- A10411003MT
- A10411003R26
- ALD4702A_V01
- BT0503CC3C287BC
- BT0503CC3C287DN
- HLMP-AGXX
- HLMP-BD16-STTXX
- HMC514LP5
- IXGH48N60B3D1
- IXGP48N60B3
- IXGR72N60C3D1
- PI3C3305LE
- PI74FCT245TQEX
- PIC16LC63A-04SO
- PIC18F46J50-IPT
- PIMXRT1021XVL5A
- SAMD20J18A-MUT
- uClamp0801T.TCT
- UDZS12B
- UDZS15B
- UDZS3.6B
- UDZS9.1B
- UHV-252A
- ZW-25-10-F-D-551-144
- ZW-50-11-T-D-550-150
ROHM相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
Rohm 罗姆半导体集团
中文资料: 97671条
Rohm Semiconductor（罗姆半导体）是一家总部位于日本的全球知名半导体制造公司，成立于1958年。该公司专注于开发和制造各类半导体产品，包括模拟、数字和混合信号芯片。Rohm的产品广泛应用于消费电子、工业设备、汽车电子及通信设备等多个领域。 作为技术创新的领导者，Rohm不断投资于研发，致力于提高产品的性能和可靠性。公司提供的产品种类繁多，包括功率半导体、集成电路（IC）、传感器、LED驱动器以及电源管理解决方案等。Rohm着重于提供高效能和节能的解决方案，支持可持续发展的目标。 Rohm在全球设有多个生产基地和研发中心，具备强大的制造能力和研发实力，能够满足市场对高品质半导体产
