位置:CDZC6.8B_11 > CDZC6.8B_11详情
CDZC6.8B_11中文资料
CDZC6.8B_11产品属性
- 类型
描述
- 型号
CDZC6.8B_11
- 制造商
ROHM
- 制造商全称
Rohm
- 功能描述
ESD Protection Diode
更新时间:2025-5-12 15:11:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ROHM |
24+ |
SOT-23 |
90000 |
一级代理百分百进口原装 |
|||
ROHM |
21+ |
SOD-923 |
21000 |
一级代理进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营 |
|||
ROHM |
16+ |
VMN2 |
85000 |
鍏ㄦ柊鍘熻鐜拌揣/浠锋牸鍙皥! |
|||
ROHM |
20+ |
VMN2 |
36800 |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
|||
ROHM |
24+ |
DFN-2 |
92000 |
原装现货假一赔十 |
|||
ROHM |
2025+ |
VMN2 |
7695 |
全新原厂原装产品、公司现货销售 |
|||
ROHM |
2406+ |
VMN2 |
85000 |
优势代理渠道 原装现货 可全系列订货 |
|||
ROHM |
1306+ |
SOD923 |
72 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
ROHM |
1809+ |
SOD-923 |
3675 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
Rohm |
23+ |
2-SMD |
5635 |
正品原装货价格低 |
CDZC6.8B_11 资料下载更多...
CDZC6.8B_11 芯片相关型号
- 2SA1015-O
- 2SA1036-P
- 2SA1036-Q
- 2SA933AS-S
- BU95101
- BU95101SL
- BU95103SL
- BU97931FV-E2
- BU9798KV-E2
- CDZ10B_08
- CDZ4.7B_08
- CDZ8.2B_08
- DA204K_11
- DA221_11
- DA221M_11
- DA227
- DA228K_11
- DAN217_11
- DAN222_11
- DAP202U_11
- DAP222_11
- DAP222M_11
- LI12-1A85
- LP05-1A71-80V
- LS01-1A66-PP-5000W
- PFT1014N
- PFT1303N_1
- PGH308
- TIP120
- TIP127
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
Rohm 罗姆半导体集团
Rohm Semiconductor(罗姆半导体)是一家总部位于日本的全球知名半导体制造公司,成立于1958年。该公司专注于开发和制造各类半导体产品,包括模拟、数字和混合信号芯片。Rohm的产品广泛应用于消费电子、工业设备、汽车电子及通信设备等多个领域。 作为技术创新的领导者,Rohm不断投资于研发,致力于提高产品的性能和可靠性。公司提供的产品种类繁多,包括功率半导体、集成电路(IC)、传感器、LED驱动器以及电源管理解决方案等。Rohm着重于提供高效能和节能的解决方案,支持可持续发展的目标。 Rohm在全球设有多个生产基地和研发中心,具备强大的制造能力和研发实力,能够满足市场对高品质半导体产