位置:BU2661FV > BU2661FV详情
BU2661FV中文资料
BU2661FV产品属性
- 类型
描述
- 型号
BU2661FV
- 制造商
ROHM
- 制造商全称
Rohm
- 功能描述
Low-voltage RDS/RBDS decoder
更新时间:2025-5-19 13:30:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ROHM |
24+ |
(TSOP) |
1500 |
原装现货假一罚十 |
|||
ROHM |
24+ |
QFP |
1500 |
||||
ROHM |
23+ |
QFP |
1520 |
专营高频管模块,全新原装! |
|||
ROHM |
23+ |
QFP |
5177 |
现货 |
|||
ROHM |
20+ |
射频元件 |
2255 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
ROHM |
23+ |
SMD |
1785 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
ROHM |
23+ |
TO-18 |
12800 |
原装正品代理商最优惠价格,现货或订货 |
|||
ROHM |
20+ |
SMD |
1785 |
进口原装现货,假一赔十 |
|||
ROHM |
21+ |
SMD |
1785 |
原装现货假一赔十 |
|||
ROHM |
18+ |
QFN |
1600 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
BU2661FV 资料下载更多...
BU2661FV 芯片相关型号
- 192P123X9400
- 192P153X9400
- 192P681X9600
- 2SD1816L-X-TN3-F-R
- 2SD1816-Q-TM3-B-K
- 2SD882L-X-TN3-T
- 2SD882S-Q-AB3-B
- A-508H
- AZ100EL07T
- B32529-C473
- B32529-C5225
- BA6220
- BMB0603A-451
- C-508H
- C9812DYB
- DMF5001NYL
- DMF5001NYL-ACE-AX
- DNM04S0A0R16NFB
- DNM04S0A0R16NFD
- DNM04S0A0S10NFA
- DNM12S0A0S16NFA
- DNS04S0A0S16PFD
- DS2045W
- EETUQ1E683LJ
- H8/3437
- KM62U256DLRGE-10L
- KM62U256DLRGE-7L
- MIC69502WR
- MLVS-0402
- P89C51BBD
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
Rohm 罗姆半导体集团
Rohm Semiconductor(罗姆半导体)是一家总部位于日本的全球知名半导体制造公司,成立于1958年。该公司专注于开发和制造各类半导体产品,包括模拟、数字和混合信号芯片。Rohm的产品广泛应用于消费电子、工业设备、汽车电子及通信设备等多个领域。 作为技术创新的领导者,Rohm不断投资于研发,致力于提高产品的性能和可靠性。公司提供的产品种类繁多,包括功率半导体、集成电路(IC)、传感器、LED驱动器以及电源管理解决方案等。Rohm着重于提供高效能和节能的解决方案,支持可持续发展的目标。 Rohm在全球设有多个生产基地和研发中心,具备强大的制造能力和研发实力,能够满足市场对高品质半导体产