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Features

High frequency operation

Low forward voltage drop

High purity, high temperature epoxy encapsulation for

enhanced mechanical strength and moisture resistance

Guard ring for enhanced ruggedness and long term reliabilty

Solder dip 275 °C max. 7 s, per JESD 22-B106

MBRL3045CT供应商...

更新时间：2025-10-28 14:02:00

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