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D8JA80数据手册规格书PDF详情
Features
UL recognition, file #£230084
Glass passivated chip junction
Thin single in-line package
High surge current capability
Solder dip 275 °C max. 7 s, per JESD 22-B106
            更新时间:2025-10-30 8:14:00
          
        | 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 | 
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