位置:ZSC31014EAB > ZSC31014EAB详情
ZSC31014EAB中文资料
更新时间:2025-5-3 15:00:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS(瑞萨)/IDT |
2447 |
- |
315000 |
nan一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单 |
|||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
2021+ |
- |
499 |
||||
RENESAS(瑞萨电子) |
22+ |
NA |
500000 |
万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
|||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
24+ |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
||||
RENESAS |
2023+ |
SOIC8 |
8800 |
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。 |
|||
RENESAS |
7 |
||||||
RENESAS |
23+/24+ |
SOIC8 |
15000 |
原装进口、正品保障、合作持久 |
|||
RENESAS |
24+ |
SOIC8 |
5000 |
全新原装正品,现货销售 |
|||
RENESAS |
22+23+ |
SOIC8 |
8000 |
新到现货,只做原装进口 |
|||
RENESAS |
24+ |
con |
7 |
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格 |
ZSC31014EAB 资料下载更多...
ZSC31014EAB 芯片相关型号
- 2N3766
- 5-1195133-1
- 5-1195133-6
- 609-1467-ND
- 650150-000
- 680326-000
- 790904-000
- 872083-000
- D-1744-01
- D-436-0096
- D-436-42
- D-609-04-ND
- DE09S065TLF-ND
- HL203BETS050B
- HL253WETS050B
- HW-095095-10-9
- HW-762381-2.5-9
- PC2002A-TLFOD
- PCOF12864B-BNFOD
- PCOF12864B-YLMOD
- PCOG2002A-BLMOD
- PCOG2002A-NLFOD
- PG12864B-BNMOD
- PG2002A-BNFOD
- SMS-TMS-13.2-9
- TTVF100VT-180
- TTVF150GN-100
- TTVF150WE-180
- TTVF1529YW-180
- TTVF200BE-100
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
Renesas Technology Corp 瑞萨科技有限公司
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司成立于2002年,由原日立半导体和三菱电机半导体合并而成,专注于提供高性能和高效能的微控制器、模拟和混合信号IC、功率半导体以及系统集成解决方案,广泛应用于汽车、工业控制、信息通信、消费电子等多个领域。瑞萨科技的产品组合涵盖微控制器(MCUs)、模拟和混合信号IC、功率半导体以及汽车解决方案等。公司在汽车电子领域具有强大的技术实力,提供车载MCU、传感器和网络解决方案,支持智能汽车的发展。瑞萨在全球设有多个研发中心和分支机构,产品及解决方案销售至欧美、亚洲等地区,致力于为