位置:UPG2106TB-E3 > UPG2106TB-E3详情

UPG2106TB-E3中文资料

厂家型号

UPG2106TB-E3

文件大小

247.61Kbytes

页面数量

14

功能描述

GaAs INTEGRATED CIRCUITS

RF Amp Chip Single GP 960MHz 3.3V 6-Pin SOT-363 T/R

数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载

简称

RENESAS瑞萨

生产厂商

Renesas Technology Corp

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

UPG2106TB-E3数据手册规格书PDF详情

FEATURES

• Operation frequency : mPG2106TB : fopt = 889 to 960 MHz

: mPG2110TB : fopt = 1 429 to 1 453 MHz

• Supply voltage : mPG2106TB, mPG2110TB : VDD1, 2 = 2.7 to 3.3 V (3.0 V TYP.)

• Circuit current : mPG2106TB, mPG2110TB : IDD = 25 mA TYP. @ VDD1, 2 = 3.0 V, VAGC = 2.5 V, Pout = +8 dBm

• High power gain : mPG2106TB : GP = 30 dB TYP. @ VDD1, 2 = 3.0 V, VAGC = 2.5 V, Pin = -18 dBm

: mPG2110TB : GP = 27 dB TYP. @ VDD1, 2 = 3.0 V, VAGC = 2.5 V, Pin = -18 dBm

• Gain control range : mPG2106TB, mPG2110TB : GCR = 40 dB TYP. @ VDD1, 2 = 3.0 V, VAGC = 0.5 to 2.5 V, Pin = -18 dBm

• Low distortion : mPG2106TB : Padj1 = -60 dBc TYP. @ VDD1, 2 = 3.0 V, VAGC = 2.5 V,

Pout = +8 dBm, f = 925 MHz, Df = ±50 kHz, 21 kHz Bandwidth

: mPG2110TB : Padj1 = -60 dBc TYP. @ VDD1, 2 = 3.0 V, VAGC = 2.5 V,

Pout = +8 dBm, f = 1 441 MHz, Df = ±50 kHz, 21 kHz Bandwidth

• High-density surface mounting : 6-pin super minimold package (2.0 ´ 1.25 ´ 0.9 mm)

UPG2106TB-E3产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    UPG2106TB-E3

  • 制造商

    California Eastern Laboratories(CEL)

  • 功能描述

    RF Amp Chip Single GP 960MHz 3.3V 6-Pin SOT-363 T/R

更新时间:2025-6-15 13:18:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS
20+
SOT363
12000
进口原装现货,假一赔十
RENESAS
25+
SOT363
8800
公司只做原装,详情请咨询
RENESAS/瑞萨
24+
SOT-363
60000
全新原装现货
NEC
23+
SOT363
7850
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
NEC
16+
SC70-6
10000
进口原装现货/价格优势!
NEC
17+
SC70-6
6200
100%原装正品现货
NEC
24+
SOT363
7248
NEC
23+
SC70-6
90000
全新原装正品
NEC
24+
SOT-26
5989
公司原厂原装现货假一罚十!特价出售!强势库存!
NEC/RENESAS
24+
SOT363
5000
只做原装公司现货

RENESAS相关芯片制造商

  • RESI
  • RESONAC
  • REYCONNS
  • RF
  • RFBEAM
  • RFE
  • RFHIC
  • rfm
  • RFMD
  • RFSOLUTIONS
  • RFX
  • RHOMBUS-IND

Renesas Technology Corp 瑞萨科技有限公司

中文资料: 114531条

瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司成立于2002年,由原日立半导体和三菱电机半导体合并而成,专注于提供高性能和高效能的微控制器、模拟和混合信号IC、功率半导体以及系统集成解决方案,广泛应用于汽车、工业控制、信息通信、消费电子等多个领域。瑞萨科技的产品组合涵盖微控制器(MCUs)、模拟和混合信号IC、功率半导体以及汽车解决方案等。公司在汽车电子领域具有强大的技术实力,提供车载MCU、传感器和网络解决方案,支持智能汽车的发展。瑞萨在全球设有多个研发中心和分支机构,产品及解决方案销售至欧美、亚洲等地区,致力于为