位置：UPD75P3018AGC-8BT-A > UPD75P3018AGC-8BT-A详情
UPD75P3018AGC-8BT-A中文资料
UPD75P3018AGC-8BT-A产品属性
- 类型
描述
- 型号
UPD75P3018AGC-8BT-A
- 制造商
Renesas Electronics Corporation
- 功能描述
MCU 4BIT 75XL CISC 32KB EPROM 2.5V/3.3V/5V 80PQFP - Trays
- 制造商
Renesas Electronics
- 功能描述
75XL 6MHz Cut Tape
- 制造商
Renesas
- 功能描述
MCU 4-bit 75XL CISC 32KB EPROM 2.5V/3.3V/5V 80-Pin PQFP
更新时间：2024-5-10 9:43:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
22+ |
NA |
500000 |
万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
|||
NEC |
23+ |
QFP |
19526 |
||||
QFP |
6 |
||||||
NEC |
00+ |
QFP |
133 |
全新原装100真实现货供应 |
|||
NEC |
2016+ |
QFP80P |
6523 |
只做原装正品现货!或订货! |
|||
NEC |
21+ |
65320 |
一级代理/放心采购 |
||||
NEC |
23+ |
QFP |
4500 |
全新原装、诚信经营、公司现货销售! |
|||
2023+ |
5800 |
进口原装,现货热卖 |
|||||
2023+ |
3000 |
进口原装现货 |
|||||
NEC |
23+ |
QFP |
8650 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
UPD75P3018AGC-8BT-A 资料下载更多...
UPD75P3018AGC-8BT-A 芯片相关型号
- 6302UH
- 820073-01KIT
- 820073-02KIT
- 820073-03KIT
- HU31H103MCAS5WPEC
- HU31H103MCZS6WPEC
- HU31H152MCXS2WPEC
- HU31H153MCAS7WPEC
- HU31H222MCXS3WPEC
- HU31H222MCYS2WPEC
- HU31H332MCXS4WPEC
- HU31H332MCYS3WPEC
- HU31H332MCZS2WPEC
- SRWH-SH-103DM1
- SRWH-SH-106DB1
- SRWH-SH-106DM1
- SRWH-SH-109DB1
- SRWH-SH-109DM1
- SRWH-SH-112DB1
- SRWH-SH-112DM1
- UPD75P3018
- UPD75P3018A
- UPD75P3018AGC-3B9
- UPD75P3018AGC-3B9-A
- UPD75P3018AGC-8BT
- UPD75P3018AGK-9EU
- UPD75P3018AGK-9EU-A
- UPD75P3018AGK-BE9
- UPD75P3018GC-3B9
- UPD75P3018GK-BE9
RENESAS相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108958条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
