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UPD6326C中文资料
UPD6326C产品属性
- 类型
描述
- 型号
UPD6326C
- 制造商
Panasonic Industrial Company
- 功能描述
IC
更新时间:2024-6-21 15:00:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
22+ |
NA |
500000 |
万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
|||
NEC |
21+ |
DIP16 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
NEC |
23+ |
DIP-16 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
NEC |
23+ |
DIP-16P |
4500 |
全新原装、诚信经营、公司现货销售! |
|||
NEC |
22+ |
DIP-162.5K |
6550 |
原装 低价 支持实单 |
|||
NEC |
0248+ |
DIP16 |
88 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
NEC |
DIP16 |
396379 |
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规 |
||||
2023+ |
5800 |
进口原装,现货热卖 |
|||||
NEC |
2023+ |
DIP-16 |
3000 |
进口原装现货 |
|||
NEC |
92+ |
DIP-16 |
7088 |
全新原装,支持实单,假一罚十,德创芯微 |
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- SI823H7CD-IS3
- UPD6325G
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Datasheet数据表PDF页码索引
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- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片