位置：UPC811 > UPC811详情
UPC811中文资料
UPC811产品属性
- 类型
描述
- 型号
UPC811
- 功能描述
UPC811 Data Sheet | Data Sheet[03/1993]
更新时间：2024-5-21 13:14:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
TSOP-6 |
100586 |
全新原厂原装正品现货,可提供技术支持、样品免费! |
|||
RENESAS/瑞萨 |
SOT163 |
7906200 |
|||||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
23+ |
SOP-8 |
25000 |
全新、原装 |
|||
RENESAS |
23+ |
SOT-363 |
8650 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|||
RENESAS |
1836+ |
SOT-363 |
9852 |
只做原装正品现货!或订货假一赔十! |
|||
RENESAS |
23+ |
SOT-363 |
63000 |
原装正品现货 |
|||
RENESAS |
2023+ |
SOT363 |
700000 |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
|||
RENESAS |
21+ |
标准封装 |
1000 |
进口原装,订货渠道! |
|||
RENESAS |
2023+ |
SOT363 |
8800 |
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。 |
|||
RENESAS |
2022 |
SOT363 |
5500 |
原厂原装正品,价格超越代理 |
UPC811 资料下载更多...
UPC811相关电子新闻
UPC8112TB-IC
描述mPC8112TB是硅单片集成电路，第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片，体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20GHz的FTNESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此，该IC具有优良的性能，均匀性和可靠性。应用
2012-12-14
UPC811 芯片相关型号
- UPC8002
- UPC8002GR
- UPC8002GR-E1
- UPC8002GR-E2
- UPC8100GR
- UPC8100GR-E2
- UPC8101GR
- UPC8101GR-E2
- UPC8102T
- UPC8102T-E3
- UPC8106TB
- UPC8106TB-E3
- UPC8109TB
- UPC8109TB-E3
- UPC8112TB-E3
- UPC8116GR
- UPC8119T
- UPC8119T-E3
- UPC8120T-E3
- UPC8126GR
- UPC8126GR-E1
- UPC8128TA
- UPC8128TA-E3
- UPC8128TB
- UPC8128TB-E3
- UPC813
- UPC8130TA
- UPC8130TA-E3
- UPC8131TA-E3
RENESAS相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108969条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
