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Features
• Emboss Taping Reel Pack.
• Ultra small Flat Lead Package (UFP) is suitable for surface mount design.
更新时间：2025-6-3 15:23:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
NA |
8560 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
||||
RENESAS |
2016+ |
HF |
5632 |
只做进口原装正品!现货或者订货一周货期!只要要网上有 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
2022+ |
7700 |
全新原装 货期两周 |
||||
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
SC-70 |
3000 |
原装正品,支持实单 |
|||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
24+ |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
||||
RENESAS/瑞萨 |
25+ |
HF |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
RENESAS |
23+ |
SOD523 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
RENESAS |
08+ |
SOD523 |
4000 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
RENESAS |
23+ |
SOD-523 |
89630 |
当天发货全新原装现货 |
|||
RENESAS |
2023+ |
SOD523 |
8800 |
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。 |
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Renesas Technology Corp 瑞萨科技有限公司
中文资料: 114290条
瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）是一家全球领先的半导体解决方案供应商，总部位于日本东京。公司成立于2002年，由原日立半导体和三菱电机半导体合并而成，专注于提供高性能和高效能的微控制器、模拟和混合信号IC、功率半导体以及系统集成解决方案，广泛应用于汽车、工业控制、信息通信、消费电子等多个领域。瑞萨科技的产品组合涵盖微控制器（MCUs）、模拟和混合信号IC、功率半导体以及汽车解决方案等。公司在汽车电子领域具有强大的技术实力，提供车载MCU、传感器和网络解决方案，支持智能汽车的发展。瑞萨在全球设有多个研发中心和分支机构，产品及解决方案销售至欧美、亚洲等地区，致力于为
