位置:R4S76191B125BGV > R4S76191B125BGV详情
R4S76191B125BGV中文资料
更新时间:2024-5-17 17:09:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas(瑞萨) |
23+ |
标准封装 |
20947 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
Renesas(瑞萨) |
23+ |
原厂封装 |
32078 |
10年以上分销商,原装进口件,服务型企业 |
|||
RENESAS |
2017+ |
BGA |
25689 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
RENESAS |
22+ |
NA |
500000 |
万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
|||
Renesas(瑞萨) |
23+ |
N/A |
589610 |
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理! |
|||
RENESAS/瑞萨 |
2309+ |
BGA |
8293 |
原装现货!随时可以看货!天天特价! |
|||
Renesas(瑞萨) |
23+ |
NA/ |
8735 |
原厂直销,现货供应,账期支持! |
|||
RENESAS/瑞萨 |
21+ |
65230 |
|||||
RENESAS/瑞萨 |
2046+ |
BGA |
9852 |
只做原装正品现货!或订货假一赔十! |
|||
Renesas(瑞萨) |
21+ |
A/N |
21000 |
专注品牌,只做原装,询价必回!!! |
R4S76191B125BGV 资料下载更多...
R4S76191B125BGV 芯片相关型号
- 3000GXHH32
- ADC09QJ800
- CA4200
- ESP32-DEVKITC-32D
- HSCSDRD150PG4F3
- MPZ1608B471ATD25
- MPZ1608D101BTD25
- MPZ1608D300BTD25
- MPZ1608D600BTD25
- MPZ1608R391ATD25
- PT01-B115D-B502
- PT01-B115D-B503
- RABS2_V01
- TES-1
- TES-1V
- TES-2H
- TES-2M
- TES-2N
- TES-3
- TES-3WI
- TES-5
- TES-5WI
- TMR0510
- TMR0511
- TMR0512
- TMR0521
- TMR0522
- TMR0523
- WWF2AJT100K
- WWF2AJT10K0
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片