位置:R1EX24512BSAS0I_13 > R1EX24512BSAS0I_13详情
R1EX24512BSAS0I_13中文资料
更新时间:2024-5-24 11:12:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
2020+ |
TSSOP8 |
80000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
|||
RENESAS |
23+ |
TSSOP8 |
30000 |
代理全新原装现货,价格优势 |
|||
RENESAS |
22+ |
TSSOP8 |
28600 |
只做原装正品现货假一赔十一级代理 |
|||
RENESAS |
21+ |
TSSOP8 |
9866 |
||||
RENESAS |
TSSOP8 |
9890 |
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规 |
||||
RENESAS |
11+ |
TSSOP8 |
2910 |
全新原装,支持实单,假一罚十,德创芯微 |
|||
RENESAS |
589220 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
|||||
RENESAS |
2023+ |
TSSOP8 |
700000 |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
|||
RENESAS |
2023+ |
TSSOP8 |
8800 |
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。 |
|||
RENESAS |
22+ |
NA |
500000 |
万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
R1EX24512BSAS0I_13 资料下载更多...
R1EX24512BSAS0I_13 芯片相关型号
- D3Z2V7BF
- D3Z7V5BF
- D5V0F1U3LP3-7
- D5V0X2B2LP3-7
- D5V0X2U2LP-7B
- E2E-X2D1-M1G
- E2E-X7D2-M1TGJ-U
- E3S-GS3B4
- L0805B1R0MDWST
- MKT18132468405G
- MKT18132468634G
- R1EX24256BSAS0AS0
- SMBJ20CA
- SN74HCT138NE4
- SN74HCT138PWE4
- SNJ54F240FK
- TAP107020
- TAP335006
- TLJA686M0101500
- TLJF337M0060300
- TLJK336M0101500
- TMS370C758B
- TPD2E1B06
- TPS43333QDAPRQ1
- VC080509A200
- VC080530C650
- VC121016J390
- VC121048G101
- VE13P00321K
- XS2F-A421-C90-A
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片