位置:R10DS0314EJ0100 > R10DS0314EJ0100详情

R10DS0314EJ0100中文资料

厂家型号

R10DS0314EJ0100

文件大小

337.16Kbytes

页面数量

15

功能描述

16Mbit LPSRAM (1M word × 16bit / 2M word x 8bit)

数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载

生产厂商

Renesas Technology Corp

简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

R10DS0314EJ0100数据手册规格书PDF详情

Description

The RMLV1616A-U Series is a family of 16-Mbit asynchronous SRAMs organized 1,048,576-word × 16-bit.

The RMLV1616A-U Series has realized higher soft error immunity compared to typical SRAMs with on-chip ECC,

archived by Renesas’s unique Advanced LPSRAM technologies. Therefore, it is suitable for battery backup systems.

It is offered in 48pin TSOP (I) or 48-ball fine pitch ball grid array.

Features

 Ultra-low standby current consumption:

── ~ 25°C: 0.4µA (typ.) / 3µA (max.)

── ~ 85°C: 4.4µA (typ.) / 8µA (max.)

 High speed access time: 45ns / 55ns (max.)

 Higher soft error immunity (< 0.04 FIT/Mb)*1 compared to typical SRAMs with on-chip ECC

 Single 3V supply: 2.7V to 3.6V

 Organized 1,048,576-word × 16-bit

(48pin TSOP (I) also configurable as 2,097,152-word × 8bit)

 Easy memory expansion by CS1# and CS2

 No clocks, No refresh

 Common data input and output

── Three state output

 Directly TTL compatible

── All inputs and outputs

 Battery backup operation

 Available in Pb-free and RoHS applicable package

更新时间:2025-5-20 16:06:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
P
11
全新原装 货期两周
P&B
23+
RELAY
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
ST
23+
DIP
16900
正规渠道,只有原装!
ST
24+
DIP
200000
原装进口正口,支持样品
ST
22+
DIP
16900
支持样品,原装现货,提供技术支持!
ST
25+
DIP
16900
原装,请咨询
STE(松田)
24+
插件,P=5mm
8215
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
TE
20+
继电器
396
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!
24+
N/A
69000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
TE Connectivity Potter & Brumf
25+
RELAY GEN PURPOSE 6PDT 7.5A 12
9350
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证

RENESAS相关电路图

  • RESI
  • RESONAC
  • REYCONNS
  • RF
  • RFBEAM
  • RFE
  • RFHIC
  • rfm
  • RFMD
  • RFSOLUTIONS
  • RFX
  • RHOMBUS-IND

Renesas Technology Corp 瑞萨科技有限公司

中文资料: 113896条

瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司成立于2002年,由原日立半导体和三菱电机半导体合并而成,专注于提供高性能和高效能的微控制器、模拟和混合信号IC、功率半导体以及系统集成解决方案,广泛应用于汽车、工业控制、信息通信、消费电子等多个领域。瑞萨科技的产品组合涵盖微控制器(MCUs)、模拟和混合信号IC、功率半导体以及汽车解决方案等。公司在汽车电子领域具有强大的技术实力,提供车载MCU、传感器和网络解决方案,支持智能汽车的发展。瑞萨在全球设有多个研发中心和分支机构,产品及解决方案销售至欧美、亚洲等地区,致力于为