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PS9331L2-V-E3中文资料
更新时间:2024-5-11 19:03:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas Electronics America In |
23+ |
6-SDIP |
25000 |
in stock隔离器IC-原装正品 |
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RENESAS(瑞萨)/IDT |
23+ |
SDIP-6 |
20000 |
全新、原装 |
|||
Renesas |
23+ |
6-SOIC |
9558 |
确保原装正品,一站式BOM配单 |
|||
RENESAS |
21+ |
SDIP |
100 |
只做原装 |
|||
RENESAS |
21+ |
DIP-6 |
6000 |
只做原装正品 支持实单 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
2022+ |
SOP-8 |
30000 |
进口原装现货供应,原装 假一罚十 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
1602+ |
SOP6 |
2713 |
原装现货 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
SOP6 |
1763480 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
||||
RENESAS/瑞萨 |
2022+ |
SOP-8 |
1500 |
原厂代理 终端免费提供样品 |
|||
CEL |
20+ |
DIP-6 |
2052 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
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- CGA6P3X8R1C106K250AE
- CGA6P3X8R1E475M250AE
- CGA8P3X7T2E105M250KE_17
- DAC161S997RGHR
- DG34-1011-30-1027
- DG34-1021-35-1027
- DG38B-1021-30-1003
- DG38B-3011-70-1005
- DG38B-3021-30-1003
- IKS-G6824A-4GTXSFP-HVHV
- IKS-G6824A-4GTXSFP-HVHV-
- IR33Z7LR20
- LEAS2W
- LM5122-Q1
- LMK04826B
- MWDL-15S-4K2-18S1
- NPS60-M
- OPA317
- OPA4180IPWR
- PS9331L
- PSC-LP-FCCAX1-SO-D1
- R01DS0190EJ0100
- TPS61322
Datasheet数据表PDF页码索引
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片