位置:M38C36E8AXXXFP > M38C36E8AXXXFP详情
M38C36E8AXXXFP中文资料
更新时间:2024-5-10 9:01:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MITSUBISHI |
23+ |
NA |
25060 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
M38C36E8AXXXFP 资料下载更多...
M38C36E8AXXXFP 芯片相关型号
- 086212014XXX800
- 086212017XXX800
- 121-100-1-1-09BENN
- 189HM037M1507-3B
- 189HS016T1507-3B
- 189HS038XO1110K-D
- 189MM052N1516K
- 1N4479
- 240-382AME
- M38001E5-DXXXSP
- M38005E5-DXXXSP
- M38022E7DXXXSP
- M38023M7DXXXSP
- M38500E7H-XXXSP
- M38505E7H-XXXSP
- M38B77F7H-AXXXFP
- M38C32E8AXXXFP
- M38C35E8AXXXFP
- M38K07F5FP
- M38K21M6LHP
- TPD4S010DQAR
- TPS3808G01DBVR
- TPS3808G01DRVT
- TPS3818G15
- TPS51200
- XC6122A448ER
- XC6122C448ER
- XC6122C548ER
- XC6122D448ER
- XC6205B45ADR
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片