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M38042FEHSP中文资料
更新时间:2024-4-26 9:52:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
2017+ |
TQFP |
32256 |
深圳香港代理原装现货库存(美国-日本-台湾)可开正规增 |
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RENESAS |
2020+ |
O-NEWQ |
2950 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
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RENESAS |
23+ |
QFP |
20000 |
原厂原装正品现货 |
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RENESAS |
23+ |
QFP/64 |
7000 |
绝对全新原装!100%保质量特价!请放心订购! |
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RENESAS |
2016+ |
QFP/64 |
6528 |
只做原厂原装现货!终端客户个别型号可以免费送样品! |
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RENESAS/瑞萨 |
19+ |
14120 |
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RENESAS/瑞萨 |
2021+ |
SOT363 |
1000 |
13632880263 |
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560 |
真实现货库存 |
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N/A |
16+ |
QFP |
850 |
原装现货假一罚十 |
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23+ |
6000 |
现货 有价可谈 |
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- M38B71F5H-AXXXFP
- M38B78F5H-AXXXFP
- M38C30E5AXXXFP
- M38C31E5AXXXFP
- M38K09F2FP
- MSP430F541XA
- MSP430F5437IPN
- OPA827AIDR
- PGA112AIDGSR
- PGA116
- SN74AUP2G08YFPR
- SN74AVC4T774RGYR
- VO2601-X007
- XC6122A347ER
- XC6122A646ER
Datasheet数据表PDF页码索引
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片