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M306S0FAGP-U3中文资料
M306S0FAGP-U3产品属性
- 类型
描述
- 型号
M306S0FAGP-U3
- 制造商
RENESAS
- 制造商全称
Renesas Technology Corp
- 功能描述
SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER
更新时间:2024-6-21 14:58:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
23+ |
QFP |
8650 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
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RENESAS |
23+ |
NA |
2680 |
航宇科工半导体-中国航天科工集团战略合作伙伴! |
|||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
NA/ |
244 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
QFP |
265209 |
假一罚十原包原标签常备现货! |
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RENESAS/瑞萨 |
21+ |
QFP |
5000 |
原装现货/假一赔十/支持第三方检验 |
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RENESAS/瑞萨 |
23+ |
QFP |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
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RENESAS/瑞萨 |
22+ |
QFP |
6550 |
绝对原装公司现货! |
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RENESAS/瑞萨 |
2022 |
QFP |
80000 |
原装现货,OEM渠道,欢迎咨询 |
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U |
23+ |
TO-251 |
10000 |
公司只做原装正品 |
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U |
TO-251 |
22+ |
6000 |
十年配单,只做原装 |
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片